项目负责人(硬件)
1、工作职责
1）、负责公司产品电路软硬件的开发；
2）、根据所掌握的数字电路、模拟电路、通信原理、单片机原理等专业理论基础知识，绘制和分析电路元器件；
3）、负责所开发产品的自测试工作，参加系统集成和安装。
4）、编写软件的用户操作使用说明书；
5）、了解用户的意见和需求，不断完善产品功能，达到用户满意；
2、岗位要求
1）、自动化或电子专业，本科以上学历,工作五年以上；
2）、熟悉MSP430，STC等主流单片机软硬件设计；
3）、熟悉串口通讯或无线通讯开发，精通C语言，并熟悉模拟电路设计；
4)、掌握cadence,PADS,protel等等最少一种画图软件；懂一点AutoCAD,ProE等结构操作.
5）、责任心强,人品好.有团队合作意识，较好的自学能力；
6)、能快速理解产品需求,主导新产品开发任务.
薪资待遇:公司提供五险一金,每年进行体检.过节福利.根据业绩年终奖丰厚.每年不少于15个月工资.
(参考薪资:10-15W年)
android软件工程师
1、工作职责
1)、参与需求分析、系统设计、参与项目的编程、调试工作；
2)、根据需求进行详细设计、编码实现、单元测试、技术支持等；
3)、能独立完成技术文档的研究和撰写；
4)、作为软件负责人参与公司电子产品安卓APP的开发。
2、岗位要求
1)、从事android开发1年以上，本科以上学历,工作两年以上,优秀者应届毕业生也可考虑；
2)、熟悉android平台架构，掌握android的API，掌握android中界面绘制、网络传输、数据存储等的原理；
3)、熟练掌握Android界面布局及绘制等工作；
4)、有手机app客户端成功开发案例优先；
5)、熟练掌握各种Android开发技术和开发工具，包括UI、网络等方面，写对应的网络接口；
6)、责任心强,有团队合作意识，较好的自学能力；
7)、能快速理解产品需求,协助项目负责人开展新产品开发任务.
薪资待遇:公司提供五险一金,每年进行体检.过节福利.根据业绩年终奖丰厚.每年不少于15个月工资.
(参考薪资:8-12W年)
电子实习生
1、工作职责
1）、负责与合作方对技术及其他问题进行沟通；
2）、根据公司要求,对合作方的项目进展情况进行汇报和总结；
3）、协助合作方进行PCB的绘制,软件的编写.
4）、寻找供应商,完成新产品物料的采购；
5）、对新产品能提出改进意见；
2、岗位要求
1）、自动化或电子专业，在读本科生；
2）、熟悉MSP430，STC等主流单片机软硬件设计；
3）、熟悉串口通讯或无线通讯开发，熟悉C语言；
4) 、掌握cadence,PADS,protel,AutoCAD等等最少一种画图软件,公司可提供机会培训.
5）、责任心强,有团队合作意识，较好的自学能力；
6) 、对公司领导指派的任务能快速响应.
薪资待遇:底薪2000,根据试用期表现,奖金为1000-3000.如果认同公司企业文化,可毕业安排入职,签署劳动合同.薪资具有较高竞争力.
